磁控濺射卷繞式鍍膜機PI膜鍍銅規(guī)格參數(shù)

◆ PET 寬幅 : 250~600mm (寬幅可以增加，但費用會增加，寬幅可以做到最大1600mm)?

◆ PET 厚度 : 23 ~ 200?

◆ 腔體構(gòu)造 : 2 Drum ?(腔體材質(zhì) :不銹鋼)

◆ 陰極 ?: Dual Magnetron system (Rotatable cathode)

◆ Power system :? MF Generator

◆ 冷卻桶 :單獨的冷卻系統(tǒng)配置 (安裝專用冷卻器)

◆ 真空度 Base pressure 5.0e-6 Torr 以下

◆ Polyimide Film 聚酰亞胺薄膜

???? - 做為顯示屏市場的薄膜屬性，在極端環(huán)境下保持良好的特性在柔性顯示器和宇宙航空領(lǐng)域，未來增長領(lǐng)域具有增長潛力和預(yù)計需求。

◆ 鍍膜生產(chǎn)關(guān)鍵點

???? 1. PI 薄膜中產(chǎn)生的氣體清除技術(shù)（非常重要）

??????? → 由于銅的特性和產(chǎn)生的氣體不容易鍍膜，也容易脫落。

???? 2. PI Film Surface Treated (表面處理)?

??????? 1) 離子原表示的Process Pressure(工序真空度)與銅工序真空度不同，腔體設(shè)計優(yōu)為重要（具有多年現(xiàn)場生產(chǎn)經(jīng)驗，體現(xiàn)在腔體設(shè)計上)?

??????? 2) Ion source Process （離子原工序）過程中, 如果工藝條件沒有設(shè)置為最佳狀態(tài)，腔體內(nèi)部的其他物質(zhì)可能沉積在PI薄膜上面。

??????? 3) 改變薄膜表面以增加薄膜曲面和 Cu 層(Cu 涂層)之間的附著力。

? ? ? ? ? 弧度：100度? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 弧度：35度

◆ 靶材特性

	Purity	Density	Thermal Conductivity	Electrical Resistivity	Melting Point
Copper target	99.99%	8.96g/?	400 w/m.k	1.673×10-6?.m	1083℃
Tin target	99.99%	7.31g/?	66.8 w/m.k	11.5×10-8?.m	231.9℃

◆ Cathode Type

???? - Copper layer : 2?, Tin Layer : 1?厚度需要應(yīng)用圓筒型靶材

上海羽天實業(yè)有限公司-磁控濺射卷繞式鍍膜機

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